企业信息

    深圳市嘉泽泰电子有限公司

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  • 公司认证： 营业执照未认证
  • 企业性质：
    成立时间：
  • 公司地址： 广东省 深圳市 宝安区 沙井街道 沙井社区 深圳市宝安区沙井街道沙井四社区北帝堂一路华茂大厦1座13C
  • 姓名： 彭太平
  • 认证： 手机未认证 身份证未认证 微信未绑定

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    深圳市嘉泽泰电子有限公司

    文件名称 工艺加工能力参数附表 项目 序号 项目 工艺能力参数 备注 低难度（正常工艺） 中难度（工艺控制或策划）**样板 高难度（非常规评审） 产品类型 1 多层板层数 3层≤层数≤8层 10层≤层数＜16层 ≥16层 参考文件 2 盲埋孔 盲埋孔次数为1次 同一层盲埋孔次数为2次 同一层盲埋孔次数大于等于3次(不含盘中孔) 2,8,21三条中难度同时存在，列为高难度产品 参考文件 3 HDI 1阶HDI工艺 **出此范围的需要非常规 **出此范围的需要非常规 参考文件 4 表面镀层 喷锡（+金手指）、电镀镍/金、化学镍/金（+金手指）、OSP（+金手指），沉银（+金手指）、沉锡 局部厚金（长短金手指、分段金手指工艺） **出此范围的需要非常规 局部厚金金厚镍厚要求参照镀层厚度的要求 参考文件 5 板材 FR-4；聚四氟乙烯；Rogers4350+FR-4混压（P片为普通生益P片和ROGERS 4403） **出此范围的需要非常规 **出此范围的需要非常规 参考文件 6 半固化片 普通（1080、3313、2116、1506、762.. (>>查看全部)
    主要市场
    经营范围 公司主要经营PCB, 我司**生产单.双面板及多层高精密电路板 较小线宽线隙:4mil 较小孔径:0.15mm 较小板厚:0.2mm 联系人:彭先生 13510325043 电话:0755-29474233 传真:0755-81452331 邮箱:sztppcb@163 QQ:

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